焊接球搭载方法及焊接球搭载装置

摘要

本发明提供一种焊接球搭载装置，可将微细之焊接球搭载于电极。藉着自位于球整列用遮罩16之上方的搭载筒24吸引空气，而使焊接球78s集合。藉着朝水平方向移动搭载筒24，使所集合之焊接球78s在球整列用遮罩16上滚动，经由球整列用遮罩16之开口16a，使焊接球78s向多层印刷配线板10之电极75落下。

主权项

一种焊接球搭载方法，使用包括对应于印刷配线板之连接基座的复数开口之球整列用遮罩，将成为焊接突起之焊接球搭载于印刷配线板之连接基座，其特征在于：令包括和球整列用遮罩相向之开口部的筒构件位于该球整列用遮罩的上方，藉着用该筒构件吸引空气，而使焊接球集合于该筒构件正下之球整列用遮罩上；藉着朝水平方向移动该筒构件，而在球整列用遮罩之上移动所集合的焊接球，经由球整列用遮罩的开口，使焊接球向印刷配线板的连接基座落下。