| 发明名称 | 双面柔性印制线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201426209Y | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200920038886.3 | 申请日期 | 2009.05.11 |
| 申请人 | 昆山亿富达电子有限公司 | 发明人 | 陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董建林;严志平 |
| 主权项 | 1、一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或者聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。 | ||
| 地址 | 215321江苏省昆山市张浦镇凇谣路8号(德国工业园) | ||