发明名称 | 浅槽隔离结构的制作方法 | ||
摘要 | 本发明的浅槽隔离结构的制作方法包括以下步骤:在衬底的表面上依次形成衬垫氧化层和硬掩膜层;依次刻蚀衬垫氧化层和硬掩膜层以形成一开口;在硬掩膜层的表面以及所述开口内淀积氧化层;通过刻蚀去除硬掩膜层表面的氧化层和衬底表面的部分氧化层,在所述开口的两侧形成自对准侧墙;以所述自对准侧墙为掩蔽,在衬底中刻蚀出浅沟槽;去除所述自对准侧墙,使所述浅沟槽的顶部尖角得以充分暴露;在所述浅沟槽内生成线性氧化物,使所述浅沟槽的顶部尖角在这个过程中得以被充分圆化;在所述浅沟槽内填充绝缘介质;去除所述硬掩膜层和衬垫氧化层,形成浅槽隔离结构。采用本发明的方法可以在浅槽隔离结构顶部形成圆滑化的顶角,避免漏电流的产生。 | ||
申请公布号 | CN101673702A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
申请号 | CN200910196127.4 | 申请日期 | 2009.09.22 |
申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 易亮 |
分类号 | H01L21/762(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/762(2006.01)I |
代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 郑 玮 |
主权项 | 1、一种浅槽隔离结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:在衬底的表面上依次形成衬垫氧化层和硬掩膜层;依次刻蚀衬垫氧化层和硬掩膜层以形成一开口;在所述硬掩膜层的表面以及所述开口内淀积氧化层;通过刻蚀去除硬掩膜层表面的氧化层和衬底表面的部分氧化层,在所述开口的两侧形成自对准侧墙;以所述自对准侧墙为掩蔽,在衬底中刻蚀出浅沟槽;去除所述自对准侧墙,使所述浅沟槽的顶部尖角得以充分暴露;在所述浅沟槽内生成线性氧化物,使所述浅沟槽的顶部尖角在这个过程中得以被充分圆化;在所述浅沟槽内填充绝缘介质;去除所述硬掩膜层和衬垫氧化层,形成浅槽隔离结构。 | ||
地址 | 201203上海市张江高科技圆区郭守敬路818号 |