| 发明名称 | 母板及加工母板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例涉及一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层。另外，本发明实施例还提供了一种加工母板的方法。采用本发明实施例，其镍铜镍夹层可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性，另外，在相同的电路板层数/厚度的情况下，由于各盲孔可独立插接器件，电路板的信息容量可大幅度增加。 | ||
| 申请公布号 | CN101674708A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200910308711.4 | 申请日期 | 2009.10.23 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 孔令文;彭勤卫;熊佳;崔荣 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人 | 黄 莉 |
| 主权项 | 1.一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，其特征在于，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区华侨城中航南沙河工业区 | ||