一种表面覆膜卡的层压方法

摘要

本发明为一种表面覆膜卡的层压方法。具体包括如下步骤：选用软化温度低于80℃的透明膜，且与透明膜相邻的各层软化温度低于80℃；在各层装订完毕后进行层压时，选用的层压参数为：初始压力10～20psi；第一阶段加热温度为110～130℃，保持400～600秒；第二阶段加热温度为135～145℃，压力为100～130psi，保持900～1300秒；最后分5个阶段冷却，各冷却阶段对应的温度与压力分别为130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷却水温15～18℃。本发明解决了现有透明膜一旦受损断裂，整个卡体易受到弯曲应力，这些应力将会集中在透明膜的断口处，容易造成整个卡体脆断，使卡体一分为二的问题。

主权项

1.一种表面覆膜卡的层压方法，包括如下步骤：1)选用软化温度低于80℃的透明膜，且与透明膜相邻的各层软化温度低于80℃；2)在各层装订完毕后进行层压时，层压时的参数为：初始压力10～20psi；第一阶段加热温度为110～130℃，保持400～600秒；第二阶段加热温度为135～145℃，压力为100～130psi，保持900～1300秒；最后分5个阶段冷却，各冷却阶段对应的温度与压力分别为130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷却水温15～18℃。