| 发明名称 | LED基板散热结构及包括该结构的LED灯管 | ||
| 摘要 | 本发明有关一种LED基板散热结构，包括布设有两个或两个以上焊点的LED基板，在LED基板的焊点上覆盖有包含纳米粉末及粘结剂的涂布层。本发明还涉及一种包括该LED基板散热结构的LED灯管，将具有涂布层的LED基板容设于LED灯管中，借由涂布层具有高放射率、耐温及绝缘等特性，以加速排除LED基板的热量，另外借由涂布层可增加焊点表面与空气接触的面积，以扩大LED基板的散热面积进而加速排热。 | ||
| 申请公布号 | CN101672460A | 申请公布日期 | 2010.03.17 |
| 申请号 | CN200810149566.5 | 申请日期 | 2008.09.12 |
| 申请人 | 鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司 | 发明人 | 林国仁;林贞祥;王怀明;郑志鸿;许建财 |
| 分类号 | F21V29/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵 军;张 瑾 |
| 主权项 | 1、一种LED基板散热结构，其特征在于，包括布设有两个或两个以上焊点的LED基板，该LED基板在该焊点上覆盖有涂布层，该涂布层包含纳米粉末及粘结剂。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县五股乡五权路60号 | ||