发明名称 |
用于树脂模造之模件,树脂模造装置及半导体元件制造方法 |
摘要 |
一种模件,包括用于容纳树脂之釜,用于容纳待树脂模造之半导体晶片之模腔,以及作为树脂通道之流槽,以供将容纳于釜中的树脂输送至模腔。设置外来物质滞留穴,其为藉由进一步挖深流槽的部分内表面所形成的凹穴。流槽磁性体,其将经由流槽输送之流体中所包含的金属外来物质,吸引及吸附至外来物质滞留穴之内表面。 |
申请公布号 |
TWI321513 |
申请公布日期 |
2010.03.11 |
申请号 |
TW096101897 |
申请日期 |
2007.01.18 |
申请人 |
富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
深谷太;加藤祯胤 |
分类号 |
B29C43/34;B29C43/18;H01L21/56 |
主分类号 |
B29C43/34 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
一种用于树脂模造之模件,包含:一釜,用于容纳树脂;一模腔,用于容纳一树脂模造标的;一流槽,用于输送容纳于该釜中之该树脂至该模腔;一外来物质滞留穴,其系设置于接近该釜之该流槽中;以及一第一磁性体,其系设置在该外来物质滞留穴。 |
地址 |
日本 |