发明名称 阵列深孔电解加工方法
摘要 本发明的阵列深孔电解加工方法,属于电解加工技术领域。该方法包括以下步骤:(a)利用电极管夹持模块夹持系列电极管,夹持模块安装于模块框架(4)上;(b)利用工件表面对电极管进行整体修正与对刀;(c)利用固紧装置调节电极管夹持力。该装置,包括:电源、阴极系统、工件阳极、电解液系统。本发明可以提高装夹效率和对刀效率,易于更换电极管,且加工孔径均匀性好。
申请公布号 CN100593446C 申请公布日期 2010.03.10
申请号 CN200810022329.2 申请日期 2008.07.09
申请人 南京航空航天大学 发明人 朱荻;王维;曲宁松;严德荣
分类号 B23H9/14(2006.01)I;B23H3/00(2006.01)I;B23H3/04(2006.01)I;B23H3/10(2006.01)I;B23H7/26(2006.01)I 主分类号 B23H9/14(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 魏学成
主权项 1、一种阵列深孔电解加工方法,其特征在于包括以下步骤:(a)、利用电极管夹持模块夹持系列电极管,夹持模块安装于模块框架(4)上;(b)、利用固紧装置调节电极管的夹持力;(c)、控制机床进给,当进给到电极管与工件(11)接触的位置时,仍继续进给一定的距离,大小视电极管工作端(13)的位置差而定,电极管将在工件的作用下克服摩擦力上行,最终使得群电极管的下端面,即电极管加工端(13)保持同时接触工件,此时利用固紧装置将电极管全部紧固,并控制机床主轴(10)回退一定距离,这个距离即为初始加工间隙。
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