发明名称 一种LED灯的散热结构
摘要 本实用新型涉及LED照明领域,具体涉及一种LED灯的散热结构。所述散热结构包括散热壳体、透镜、LED发光体及承载LED发光体的基板,所述承载LED发光体的基板镶嵌于散热壳体上;所述散热壳体上设有容纳所述基板的凹槽,承载LED发光体的基板镶嵌于该凹槽内;凹槽内涂抹具有粘结作用的导热硅胶,承载LED发光体的基板背面、两侧面的全部面积均与散热壳体接触。本实用新型相对于现有承载基板与散热壳体平贴式的安装结构,散热效果更好;且在保证达到较好散热效果的基础上,LED基板尺寸可相对减小,利于成本节约。
申请公布号 CN201420972Y 申请公布日期 2010.03.10
申请号 CN200920057383.0 申请日期 2009.05.22
申请人 惠州市纯英半导体照明科技有限公司 发明人 邹瑛;王玉雄;陈越华
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人 罗晓林
主权项 1、一种LED灯的散热结构,包括散热壳体(1)、安装于壳体(1)上的承载LED发光体的基板(4)及LED发光体(3)、透镜(2),其特征在于:所述承载LED发光体的基板(4)镶嵌于散热壳体(1)上。
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