改善焊点蠕变性能的Sn-Cu基无铅钎料合金及其制备工艺

摘要

本发明提供一种改善焊点蠕变性能的Sn-Cu基无铅钎料合金，该钎料合金中Cu的含量是0.7wt％，Co的含量在0.5-0.05wt％，Ni的含量在0.25-0.025wt％，P的含量在0.05-0.005wt％，余量为Sn。同时还提供一种制作上述无铅钎料合金的制备工艺。本发明的效果是通过向Sn-0.7Cu共晶钎料中添加微量的Co、Ni和P元素，有效地改善了界面化合物的形貌，降低了合金的过冷度，提高了抗氧化能力，进而抑制了在高温环境中界面化合物层Cu6Sn5的长大和Cu基板侧脆性化合物Cu3Sn的出现，从而改善了焊接接头的抗高温蠕变性能。该合金可以广泛应用于电子组装领域的波峰焊及手工焊接工艺。

主权项

1、一种改善焊点蠕变性能的Sn-Cu基无铅钎料合金，其特征是：该钎料合金中Cu的含量为0.7wt％，Co的含量在0.5-0.05wt％，Ni的含量在0.25-0.025wt％，P的含量在0.05-0.005wt％，余量为Sn；所述P的含量是用P的含量在1-7wt％的P-Cu中间合金形式添加到Sn-Cu基无铅钎料合金中。