半導体素子

摘要

【課題】ＬＥＤチップ等の半導体チップの発熱を効率良く放熱することができる半導体素子を提供する。【解決手段】樹脂より成り、孔１６が形成された略リング状の枠体１８と、枠体１８の底面１８ａの略全面を覆う略円板状の先端部２０ａ、及び枠体１８を貫通して外方へ向かって水平方向に取り出される後端部２０ｂを有し、熱伝導性が良好な導電材料より成る第１のリードフレーム２０と、上記孔１６内に露出した第１のリードフレーム２０の先端部２０ａに配置されるＬＥＤチップ２４を有する。【選択図】図２