发明名称 真空处理装置以及真空处理方法
摘要 本发明提供一种真空处理装置和真空处理方法,在加热由容器主体和盖体构成的角筒形处理容器时,缩小处理容器升温时容器主体和盖体间形成的缝隙。角筒形处理容器(40)由容器主体(41)、装卸自如地设在容器主体上的盖体(42)构成。在盖体顶部设有为了抑制处理容器升温时盖体及容器主体的接合部的翘曲,以盖体部的温度变成比处理容器侧壁角部的温度高,或者盖体部的温度变成比侧壁角部低的方式进行加热的第一调温单元(5A),并在容器主体的侧壁部(41b)设有第二调温单元(5B)。通过一边控制接合部中盖体的翘曲一边加热处理容器,缩小盖体和容器主体之间的缝隙。
申请公布号 CN100593228C 申请公布日期 2010.03.03
申请号 CN200710147779.X 申请日期 2007.08.29
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 笠原稔大
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B01J3/03(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人 龙 淳
主权项 1.一种真空处理装置,其特征在于,包括:角筒形处理容器,在其内部对基板进行真空处理,该角筒形处理容器具备在内部保持有基板并且一端开口的容器主体、和以封闭该容器主体的开口部的方式装卸自如地设置的盖体;调温单元,其被设置在所述盖体以及/或容器主体中与所述开口部相对的面部,用于加热该角筒形处理容器;和真空排气单元,用于对所述角筒形处理容器的内部进行真空排气,其中,所述调温单元为了在所述角筒形处理容器升温时抑制所述盖体以及容器主体的接合部的翘曲,而被设置成使设置有所述调温单元的面部的中央部的温度比所述角筒形处理容器的侧壁角部的温度高,或者使设置有所述调温单元的面部的中央部的温度比所述侧壁角部的温度低,当将所述角筒形处理容器加热至设定温度时,在所述角筒形处理容器升温时,在设置有所述调温单元的面部的中央部的温度比所述侧壁角部的温度低的情况下,设置有所述调温单元的面部的外面的中央部的温度与所述侧壁角部中盖体和容器主体的接合部的外面的温度之差的平均值为不到所述设定温度的9%。
地址 日本东京都