发明名称 |
一种晶片级荧光体涂层方法和利用该方法制造的器件 |
摘要 |
一种制造发光二极管(LED)芯片的方法,包括通常在衬底上提供多个LED。基座沉积在发光二极管上,每个基座电接触一个发光二极管。在发光二极管上形成涂层,使该涂层掩埋至少一些基座。然后使涂层平面化以露出至少一些掩埋的基座,同时在发光二极管上留下至少一些所述涂层。然后露出的基座可以被例如通过引线键合而接触。本发明公开了用于制造其中LED被倒装芯片键合在载体衬底上的发光二极管LED芯片的类似方法,以及制造其它半导体器件的方法。本发明还公开了使用所公开的方法制造的LED芯片晶片及LED芯片。 |
申请公布号 |
CN101663767A |
申请公布日期 |
2010.03.03 |
申请号 |
CN200780050127.2 |
申请日期 |
2007.11.20 |
申请人 |
美商克立股份有限公司 |
发明人 |
A·季尼斯;J·艾贝森;B·科勒;D·T·埃默森;J·艾德蒙;M·J·伯格曼;J·S·卡巴鲁;J·C·布里特;A·查克拉博蒂;E·J·塔沙;J·斯如托;付艳坤 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
韦 东 |
主权项 |
1、一种发光二极管(LED)芯片,包括:一个有织构表面的发光二极管;在所述发光二极管上的接触;与上述接触电连接的基座;和至少部分覆盖所述LED的涂层,所述基座延伸穿过所述涂层并露出以用于电连接。 |
地址 |
美国北卡罗来纳州 |