| 发明名称 | 树脂核心柱芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种树脂核心柱芯片封装结构，属芯片封装技术领域。它包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)、第二层再布线金属层(106)、再布线金属表面保护层(107)和焊球凸点(108)，芯片电极(102)设置在芯片本体上，芯片表面钝化层(103)复合在芯片本体表面以及芯片电极外缘和表面外周边，所述第一层再布线金属层(104)覆盖在芯片表面钝化层(103)以及露出芯片表面钝化层(103)的芯片电极(102)表面中间部分，所述树脂核心(105)设置在第一层再布线金属层(104)上，所述第二层再布线金属层(106)包覆在树脂核心(105)的外围，所述焊球凸点(108)凸出设置在所述凸点下金属层(106A)上。本发明芯片封装结构可以解决焊球凸点的低应力问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101661917A | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
| 申请号 | CN200910027451.3 | 申请日期 | 2009.05.11 |
| 申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 张黎;陈栋;曹凯;陈锦辉;赖志明 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种树脂核心柱芯片封装结构，其特征在于所述芯片封装结构包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)、第二层再布线金属层(106)、再布线金属表面保护层(107)和焊球凸点(108)，所述芯片电极(102)设置在芯片本体(101)上，芯片表面钝化层(103)复合在芯片本体(101)表面以及芯片电极(102)外缘和表面外周边，而芯片电极(102)表面的中间部分露出芯片表面钝化层(103)，所述第一层再布线金属层(104)覆盖在芯片表面钝化层(103)以及露出芯片表面钝化层(103)的芯片电极(102)表面中间部分，所述树脂核心(105)设置在第一层再布线金属层(104)上，所述第二层再布线金属层(106)包覆在树脂核心(105)的外围，所述第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)和第二层再布线金属层(106)构成树脂核心柱，所述再布线金属表面保护层(107)覆盖在芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)和第二层再布线金属层(106)的表面，并露出树脂核心(105)顶部的凸点下金属层(106A)，所述焊球凸点(108)凸出设置在所述凸点下金属层(106A)上。 | ||
| 地址 | 214434江苏省江阴市开发区滨江中路275号 | ||