| 发明名称 | 用于晶片无电镀的方法和设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体晶片无电镀设备包括压板和溶槽。该压板具有限定为支撑晶片的顶部表面，和从该顶部表面的边缘向下延伸至该压板的下表面的外部表面。该溶槽具有由内部表面限定的内部容积，以便在该内部容积内接收该压板和待支撑在其上的晶片。密封件围绕该溶槽的内部表面设置以便当啮合在该溶槽的该内部表面和该压板的该外部表面之间时形成液密密封阻挡。若干流体分配喷嘴设置为在该密封件上方、该溶槽内分配点入溶液，以便升高和淹没该该压板，由此当该晶片存在于该压板上时淹没该晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN101663737A | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
| 申请号 | CN200880012422.3 | 申请日期 | 2008.04.11 |
| 申请人 | 朗姆研究公司 | 发明人 | 威廉·蒂;约翰·M·博迪;弗里茨·C·雷德克;耶兹迪·多尔迪;约翰·帕克斯;蒂鲁吉拉伯利·阿鲁娜;亚历山大·奥夫恰茨;托德·巴力斯基;克林特·托马斯;雅各布·卫理;艾伦·M·舍普 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余 刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶片无电镀设备，包括：压板，具有限定为支撑晶片的顶部表面，该压板包括从该顶部表面的边缘向下延伸至该压板的下表面的外部表面；溶槽，具有由内部表面限定的内部容积，该溶槽配置为在该内部容积内接收该压板和待支撑在其上的晶片；密封件，围绕该溶槽的内部表面设置以便当啮合在该溶槽的该内部表面和该压板的该外部表面之间时形成液密密封阻挡；和若干流体分配喷嘴，设置为在该密封件上方的若干相应位置在该溶槽内分配电镀溶液。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||