摘要 |
MÉTODO PARA INTERCONEXçO DE PLACAS ELETRâNICAS. Consubstanciando redução significativa de interferências entre circuitos com níveis de sinal e de freqúência diferentes durante a operação do equipamento, bem como durante os procedimentos de testes e ajustes, compreendendo placas de circuito impresso contendo módulos de circuitos com diferentes níveis de sinal e freqUência interligados entre si por meio de conectores multipinos ou similares, que, além de prover a dita conexão entre as placas, permitem também a realização de testes específicos de cada módulo separadamente.
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