发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | 一种散热模组,用于对发热电子元件散热,包括集热块、热管以及鳍片组,该集热块具有上表面及与之相对之下表面,该热管一端与该鳍片组热连接,另一端与该集热块之下表面热连接,该集热块之上表面上设有一凹槽,该发热电子元件收容在该凹槽内。该集热块上之凹槽能与发热电子元件实现立体之接触,增大其间之接触面积,减小其间之热阻,从而提高热传导效率。 | ||
申请公布号 | TWI321441 | 申请公布日期 | 2010.03.01 |
申请号 | TW095135204 | 申请日期 | 2006.09.22 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈运生 |
分类号 | H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种散热模组,用于对发热电子元件散热,包括集热块、热管以及鳍片组,其改良在于:该集热块具有第一表面及与之相对之第二表面,该热管一端与该鳍片组热连接,另一端与该集热块之第一表面热连接,该集热块之第二表面上设有一凹槽,该发热电子元件收容在该凹槽内,该散热模组还包括用于固定集热块之底座,该底座上设有容置槽以容置该集热块,热管置于该底座上与该集热块热连接。 | ||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |