倒装焊发光二极管硅基板及其制造方法

摘要

本发明涉及了一种倒装焊发光二极管硅基板及其制造方法，通过N型硅基板(19)背面金属层(20)导电，使用第一绝缘层(14)和第二绝缘层(21)，实现围墙下金属层(8)和凸点下金属层(18)的分步电镀，解决N型硅基板围墙和凸点的制造问题，在电镀过程中，不必要求芯片之间及芯片内部凸点下金属层互连，就可在围墙或凸点区域沉淀金属，并易于控制围墙和凸点的高度，保证产品的良率。

主权项

1.一种倒装焊发光二极管硅基板，其特征在于：在N型硅基板的P型掺杂区布置围墙下金属层及凸点下金属层，围墙下金属层与凸点下金属层之间电不导通，并在N型硅基板背面沉淀金属，形成N型硅基板背面金属层。