发明名称 |
一种电芯壳体及电芯 |
摘要 |
本发明公开了一种电芯壳体,其包括一筒体和上、下盖板,所述筒体呈上端开口的有底筒体状,且筒底上设有通孔,其特征在于:下盖板上有一圈沿盖板边缘设置的凸台,上述电芯壳体的筒底上也有一圈沿通孔边缘设置的凸台。本发明还公开一种使用该壳体的电芯。由于空气的热传导率比金属的热传导率低很多,所以通过在下盖板上设置一圈沿盖板边缘的凸台,以及在筒底上也设置一圈沿通孔边缘的凸台,能有效阻止在进行激光焊接时焊接处热量的散失,从而使即定激光强度下焊接熔深较深,使壳体的焊接不良率大大降低,进而使电芯的漏液率降低。 |
申请公布号 |
CN100590907C |
申请公布日期 |
2010.02.17 |
申请号 |
CN200610062659.5 |
申请日期 |
2006.09.19 |
申请人 |
深圳市比克电池有限公司 |
发明人 |
王春光;陈保同;任灿 |
分类号 |
H01M2/02(2006.01)I;H01M10/04(2006.01)I;H01M10/0525(2010.01)I;H01M6/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01M2/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 |
代理人 |
向武桥 |
主权项 |
1、一种电芯壳体,其包括一筒体和上、下盖板,所述筒体呈上端开口的有底筒体状,且筒底上设有通孔,其特征在于:下盖板上有一圈沿盖板边缘设置的凸台。 |
地址 |
518119广东省深圳市龙岗区葵涌街道比克工业园 |