发明名称 环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法
摘要 本发明公开一种环氧树脂组合物,其主要包括(A)具有通式(1)所示结构的环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料和(D)氰酸酯树脂和/或其预聚物,其中Ar代表稠合芳香烃基团;r是1或更大的整数;X是氢或环氧基团(缩水甘油醚基团);R1代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基的一个基团;n是1或更大的整数;p和q是1或更大的整数;并且各个重复单元中的p和q的值可以彼此相同或不同。
申请公布号 CN101652401A 申请公布日期 2010.02.17
申请号 CN200880011605.3 申请日期 2008.04.09
申请人 住友电木株式会社 发明人 远藤忠相;高桥昭仁
分类号 C08G59/20(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I 主分类号 C08G59/20(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 吴小瑛;吕俊清
主权项 1.一种环氧树脂组合物,其包含以下基本组分:具有通式(1)所示结构的环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填料(C)和氰酸酯树脂和/或氰酸酯树脂的预聚物(D),<img file="A2008800116050002C1.GIF" wi="1321" he="529" />其中Ar代表稠合芳香烃基团;r是1或更大的整数;X代表氢或环氧基团(缩水甘油醚基团);R<sub>1</sub>代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基中的一个基团;n是1或更大的整数;p和q是1或更大的整数;并且各个重复单元中的p和q的值彼此相同或不同。
地址 日本东京都