| 发明名称 | 金球对金球连结（ＧＧＩ）焊接制程用的覆晶元件 | ||
| 摘要 | 本创作系一种金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，系包含有元件本体及复数多边形凸柱，该元件本体表面系形成有多边形凸柱，该多边形凸柱系为金材料；是以，由于本创作凸柱系形成于元件本体表面，且呈多边形，故可以电镀等制程加以形成之，为元件本体提供较大散热面积，形成凸柱良率亦大幅提升，更有效提高整体导电性及导热性。 | ||
| 申请公布号 | TWM374149 | 申请公布日期 | 2010.02.11 |
| 申请号 | TW098210812 | 申请日期 | 2009.06.17 |
| 申请人 | 同欣电子工业股份有限公司 | 发明人 | 江大祥;廖彦博 |
| 分类号 | H01L23/488 | 主分类号 | H01L23/488 |
| 代理机构 | 代理人 | 桂齐恒;阎启泰 | |
| 主权项 | 一种金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，其包含有：一元件本体；及复数多边形金凸柱，系形成于该元件本体的其中一表面上。 | ||
| 地址 | 台北市中正区延平南路83号6楼 | ||