发光模组

摘要

一种发光模组，包含：底壳、基板、发光元件、防水层、聚光罩及上盖。底壳，系为凹状壳体而形成一容置空间；基板，系为印刷电路板，设置于底壳之容置空间中；至少一发光元件，电性耦接于基板；防水层，对应发光元件数量开设至少一开口并覆盖于基板上，使发光元件穿设于开口；聚光罩，对应发光元件数量设置有至少一光源容置室，并覆盖于防水层上，发光元件系对应置于光源容置室，透过聚光罩用以对发光元件发射之光源聚光；及上盖，系设置于聚光罩上，并与底壳边缘相互连结，用以使发光模组完成封装。藉此创作可达到整体性快速封装之效果。

主权项

一种发光模组，包含：一底壳，系为一凹状壳体而形成一容置空间；一基板，系为一印刷电路板，设置于该底壳之容置空间中；至少一发光元件，电性耦接于该基板，用以提供该发光模组之光源输出；一防水层，对应该发光元件数量开设至少一开口并覆盖于该基板上，用以使该发光元件穿设于该开口；一聚光罩，对应该发光元件数量设置有至少一光源容置室，并覆盖于该防水层上，该发光元件系对应置于该光源容置室，透过该聚光罩用以对该发光元件发射之光源聚光；及一上盖，系设置于该聚光罩上，并与该底壳边缘相互连结，用以使该发光模组完成封装。