| 发明名称 | 一种线路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种线路板，该线路板包括非导电基材、在非导电基材的线路区表面的活性中心层和位于活性中心层表面的金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其中，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。本发明还提供了一种线路板的制备方法。本发明提供的线路板的造价较为低廉。 | ||
| 申请公布号 | CN101640971A | 申请公布日期 | 2010.02.03 |
| 申请号 | CN200810135386.1 | 申请日期 | 2008.08.01 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 刘倩倩;林信平;宫清;陈大军;周良 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈小莲;王凤桐 |
| 主权项 | 1、一种线路板，该线路板包括非导电基材、在非导电基材的线路区表面的活性中心层和位于活性中心层表面的金属镀层，所述活性中心层包括底层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其特征在于，所述底层的金属颗粒的密度小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。 | ||
| 地址 | 518118广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号 | ||