| 发明名称 | 表面贴装器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种表面贴装器件及其制造方法。该表面贴装器件包括：具有第一表面(26)、第二表面(28)和至少一个横向侧表面(30、32、34、36)的壳体(12)；形成在第一表面中并且延伸到上述壳体中的一个凹槽；部分地被所述壳体包住的多个引线(16、18、20、22)；和与所述多个引线中的至少一个引线连接并且至少部分地通过所述凹槽露出的一个或多个电子器件。还可以包括一个用于散热的散热器(24)。 | ||
| 申请公布号 | CN101641784A | 申请公布日期 | 2010.02.03 |
| 申请号 | CN200880009255.7 | 申请日期 | 2008.02.13 |
| 申请人 | 科锐香港有限公司 | 发明人 | 谢建辉;梁志荣;王璇 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李 玲 |
| 主权项 | 1、一种表面贴装器件，包括：一壳体，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及至少一个横向侧表面；形成在第一表面中且至少部分地延伸进入所述壳体中的一凹槽；至少部分地被所述壳体包住的多个引线；和一个或多个电子和/或光电子器件，与所述多个引线中的至少一个引线相连接且至少部分地通过凹槽露出。 | ||
| 地址 | 中国香港沙田科学园科技大道东2号光电子中心6楼 | ||