| 发明名称 | 半导体密封树脂组合物和使用该树脂组合物的半导体器件 | ||
| 摘要 | 半导体密封树脂组合物包含固化剂和具有两个或多个缩水甘油醚基团的化合物(A)。在175℃的测量温度、100Hz的测量频率的条件下，使用介电分析仪测量树脂组合物的离子粘度随时间的变化时，最低离子粘度出现在测量起始后的5秒或之后且40秒或之前；最低离子粘度为4.0或以上且7.0或以下；离子粘度的最大斜率出现在测量起始后的10秒或之后且60秒或之前；最大斜率为2.0或以上且6.0或以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101641388A | 申请公布日期 | 2010.02.03 |
| 申请号 | CN200880009603.0 | 申请日期 | 2008.03.19 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 黑田洋史 |
| 分类号 | C08G59/62(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴小瑛;吕俊清 |
| 主权项 | 1.一种半导体密封树脂组合物，其包含：具有两个或多个缩水甘油醚基团的化合物(A)；和固化剂，其中，在175℃的测量温度、100Hz的测量频率的条件下，使用介电分析仪测量所述树脂组合物的离子粘度随时间的变化时，最低离子粘度出现在测量起始后的5秒或之后且40秒或之前；所述最低离子粘度为4.0或以上且7.0或以下；离子粘度的最大斜率出现在测量起始后的10秒或之后且60秒或之前；所述最大斜率为2.0或以上且6.0或以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||