| 发明名称 | 电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法，包括在具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)上进行切断加工，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开布线基板(10)的工序。此后，还包括在切断加工时，以覆盖底部基板(12)上所发生的龟裂(34)的至少一部分的方式，在底部基板(12)上粘贴增强封口(50)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN100587901C | 申请公布日期 | 2010.02.03 |
| 申请号 | CN200510120200.1 | 申请日期 | 2005.11.15 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 西面宗英 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括：将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面的可插入连接器的端子部上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，在所述底部基板上粘贴增强封口，以覆盖在所述切断工序时所述底部基板上产生的龟裂的至少一部分的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||