| 发明名称 | 半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框 | ||
| 摘要 | 本发明提供半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框。该半导体装置的制造方法及引线框容易使密封树脂蔓延到岛的内表面。在本发明的半导体装置的制造方法中，将安装有半导体装置的岛(12)的侧面形成为倾斜面(11)。这样，在自浇口(80)将密封树脂注入到注塑模具的模腔(66)中时，被注入的密封树脂与设置在岛(12)的侧面上的倾斜面(11)接触。于是，密封树脂沿着倾斜面(11)流动而被填充到岛(12)的下方的空间中。因而，由于较薄地覆盖岛(12)的下表面，因此，即使岛(12)的下方空间形成得较小，也能够将密封树脂无空隙地填充到该空间中。 | ||
| 申请公布号 | CN101640178A | 申请公布日期 | 2010.02.03 |
| 申请号 | CN200910163614.0 | 申请日期 | 2009.07.30 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 | 发明人 | 境春彦 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备引线框的工序，该引线框包括具有第1主面和位于上述第1主面相反侧的第2主面的岛、和一端接近上述岛的引线，上述岛的与上述第2主面连续的部分的侧面为倾斜面；在上述岛的上述第1主面安装半导体元件，将上述半导体元件的电极与上述引线电连接的工序；进行密封的工序，通过采用注塑模具进行的注塑成形，利用密封树脂，也包括上述岛的上述第2主面在内地对上述岛、上述半导体元件及上述引线进行密封；在上述进行密封的工序中，自设置在上述岛的侧方的浇口将液状或半固体形状的密封树脂注入到上述注塑模具的模腔中，使上述密封树脂沿着作为倾斜面的上述岛的侧面流动。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||