影像感应晶片之晶圆级测试模组及测试方法

摘要

一种晶圆级测试模组系具有一基层、一光学层及一覆盖层，分别为于基底材料上穿设有相对应之复数个第一光孔、穿孔及第二光孔，相邻各孔之间距相当于影像感应晶片之晶圆结构上相邻各影像感应晶片之间距，各穿孔中并设有一光学透镜，各光学透镜之光轴为对应且正向穿过各第一及第二光孔中心；因此当有效测试光源自晶圆级测试模组上方正向照射至各第二光孔后，只要晶圆结构上一待测影像感应晶片之影像感测元件调整至所对应光学透镜之成像平面上，再将晶圆级测试模组与晶圆平面的水平、垂直对位一致，即可对单一晶圆结构上的多个影像感应晶片完成快速并有效的晶圆级测试。

主权项

一种影像感应晶片之晶圆级测试系统，系包括有由下而上依序叠设之一探针卡、一基层、一光学层及一覆盖层，其中：该探针卡系区分为一探测区及一电路区，该探测区具有光穿透性，该电路区上布设有电子电路并于邻近该探测区上设有复数个探针，该些探针为具有导电性的金属导体，用以接触探测上述之影像感应晶片，使电路区之电子电路与影像感应晶片电性导通；该基层系设于该探测区上，具有复数个第一光孔，该些第一光孔具有光穿透性，相邻各该第一光孔之间距相当于上述影像感应晶片之晶圆结构上相邻各影像感应晶片之间距；该覆盖层设于该基层上，具有复数个第二光孔分别对应于各该第一光孔而设置，该些第二光孔具有光穿透性；该光学层设于该基层及该覆盖层之间，具有复数个穿孔分别对应于各该第一光孔而设置，各该穿孔中设有一光学透镜，各该光学透镜之光轴可通过该第一及第二光孔。