银合金材料、电路基板、电子装置、及电路基板之制造方法

摘要

本发明之电路基板系以闸极布线及闸极为构成材料，使用以银为主要成分，并至少包含自锡、锌、铅、铋、铟、镓选出之1种以上元素之银合金材料。特别是宜将以银为主要成分，并包含铟之银合金材料用于闸极布线或闸极。藉此，藉由调整铟含量，可提供可适切调整电阻值、附着力性、耐电浆性、反射特性等之银合金材料。此外，可配合电路基板各部位要求之特性来应用此等合金。

主权项

一种银合金材料，其特征为：系构成形成于绝缘性基板上之布线及/或电极之材料，且以银为主要成分，并至少包含自锡、锌、铅、铋、铟、镓选出之1种以上之元素，其中前述元素至少包含锌，前述锌对银之含量为未满39重量%，银与前述元素之组成范围系以作为银合金之电阻率为10 μ Ω cm以下之方式而设定。