| 发明名称 | 利用由银或银合金组成的引线的半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装，所述半导体封装利用可相对贵重金属保持优良的可靠性的Ag或Ag合金引线，并降低其制造成本。该半导体封装包括半导体衬底。半导体芯片连接到封装衬底，并具有包括贵重金属的一个或多个垫。并且一条或多条引线结合，以便使包括Ag或Ag合金的一个或多个垫与封装衬底电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101630669A | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200810135819.3 | 申请日期 | 2008.07.14 |
| 申请人 | MK电子株式会社 | 发明人 | 曹宗秀;文晶琸 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，所述半导体封装包括：封装衬底；半导体芯片，所述半导体芯片连接到封装衬底并具有一个或多个垫，所述一个或多个垫包括贵重金属；以及一条或多条引线，所述一条或多条引线结合，以便使包括Ag或Ag合金的一个或多个垫与封装衬底电连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||