发明名称 | 化合物薄膜形成装置 | ||
摘要 | 本发明的化合物薄膜形成装置,在没于真空槽内的内部槽中设置电场屏蔽板,用以将电子束引出电极及电子束放出机构电位屏蔽,并在该电场屏蔽板与衬底之间设置加速电极。用以偏置电子束引出电极和电子束放出机构为正电位并将反应性气体加速。这样,使放出的电子束集中在反应性气体的通道附近,促进反应性气体的激励、离解或电离,从而能控制在印刷电路衬底上形成的蒸镀薄膜的结晶性和附着力等膜质,具有高速高效率地蒸镀优质薄膜的效果。 | ||
申请公布号 | CN1019513B | 申请公布日期 | 1992.12.16 |
申请号 | CN87107161.4 | 申请日期 | 1987.10.21 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 伊藤弘基 |
分类号 | C23C14/32;C23C14/22 | 主分类号 | C23C14/32 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶凯东;吴秉芬 |
主权项 | 1.一种化合物薄膜形成装置,包括:保持有所定真空度的真空槽,设置在该真空槽内的衬底,向这衬底喷出蒸镀物质的蒸气、并产生上述蒸镀物质的块状原子团的蒸气发生源,设置在该蒸气发生源与所说衬底之间并使上述原子团的至少一部分电离的电离机构,设置在该电离机构与所说衬底之间并将通过上述电离机构而被电离了的原子团以及设有电离的蒸镀物质的原子团及蒸气向上述衬底碰撞的加速电极,其特征在于,该化合物薄膜形成装置备有:设置在所说真空槽内的内部槽,设置在该内部槽的内侧、用以喷射反应性气体的气体喷射喷嘴,设置在该气体喷射喷嘴的反应性气体的喷射方向上、用以引出电子束的电子束引出电极,设置在该电子束引出电极的反应性气体的喷射方向上、用以放出电子束的电子束放出机构,在上述的内部槽中,设置在所说电子束引出电极及所说电子束放出机构的外侧、用以对所说电子束引出电极和电子束放出机构进行电位屏蔽的电场屏蔽板,设置在该电场屏蔽板与所说衬底之间、用以对上述电子束引出电极及所说电子束放出机构进行正电位偏置、并且将上述反应性气体加速的加速电极。 | ||
地址 | 日本东京都 |