| 发明名称 | 半导体芯片及半导体芯片堆叠式封装 | ||
| 摘要 | 一种半导体芯片堆叠式封装中的半导体芯片，可包括：半导体衬底，形成有半导体器件；绝缘层，位于所述半导体衬底上方；深通路，穿过所述半导体衬底和所述绝缘层；互连层，将所述半导体器件与所述深通路电连接；以及测试器件，与所述深通路和所述互连层两者电连接。根据本发明，由于半导体芯片和半导体芯片堆叠式封装包括测试器件，因而可以测试半导体芯片堆叠式封装的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101630672A | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200910139952.0 | 申请日期 | 2009.07.17 |
| 申请人 | 东部高科股份有限公司 | 发明人 | 郑伍珍 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑小军;陈昌柏 |
| 主权项 | 1.一种装置，包括：半导体衬底，形成有半导体器件；绝缘层，位于所述半导体衬底上方；深通路，穿过所述半导体衬底和所述绝缘层；互连层，将所述半导体器件与所述深通路电连接；以及测试器件，与所述深通路和所述互连层两者电连接。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||