| 发明名称 | 散热构件、使用其的电路基板、电子部件模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路基板，以提供一种使用不招致基板的破损、基板的总重量的增加、生产性的降低或成本的增加、或者大型化，而能够充分地冷却电子部件的散热构件的电路基板为目的。所述电路基板特征在于：具有在表面形成配线图案(3)的基板主体(4)，并LED模块(1)连接于所述配线图案(3)的构造的电路基板，在所述基板主体(4)的一部分设置有从表面到背面贯通的贯通孔(6)，并且，在所述基板主体(4)的背面，以塞住所述贯通孔(6)的一侧端部的方式配置散热构件(5)，并且在直接地抵接该散热构件(5)与所述LED模块(1)的状态下在所述贯通孔(6)内配置所述LED模块(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN101632171A | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200880008094.X | 申请日期 | 2008.03.11 |
| 申请人 | 东洋炭素株式会社;独立行政法人国立高等专门学校机构 | 发明人 | 广濑芳明;幸哲也;三崎幸典;荒川真辉 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种散热构件，其特征在于，由通过制造条件能够改变为所期望的热容量的原料构成。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||