制造通孔和电子器件的方法

摘要

一种电子器件包括：包括第一热膨胀系数(CTE)的至少一个电子芯片，和通过焊料凸起将芯片的顶侧连接到底侧的载体。所述载体还包括近似匹配所述第一CTE的第二CTE，和从载体的底侧至载体层的顶侧的多个通孔。每个通孔包括在载体的顶表面处暴露的环垫、在载体的底表面处暴露的衬垫、以及在环垫与衬垫之间设置的柱。所述柱延伸通过一定体积的空间。

主权项

1.一种电子器件，包括：至少一个电子芯片，其包括顶侧和底侧，并具有第一热膨胀系数；载体，其包括底侧和顶侧，所述顶侧连接到所述芯片的所述底侧，所述载体还包括匹配所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数，和从所述载体的所述底侧至所述载体的所述顶侧的多个通孔，每个通孔包括在所述载体的顶表面处暴露的环垫，在所述载体的底表面处暴露的衬垫，和在所述环垫与所述衬垫之间设置的柱；以及围绕所述柱的间隙。