| 摘要 |
<p>【課題】リフローによる半田付けの際にチップの回転防止が可能なＬＥＤのパッケージ構造を提供する。【解決手段】基板ユニット１、発光ユニット２、導電ユニットＷ及びパッケージユニット４を含む。基板ユニット１の基板本体１０は、上表面にダイス載置領域１１、正極導電はんだパッド１１ａ、負極導電はんだパッド１１ｂを有する。発光ユニット２は、基板本体１０の上に位置決めされたＬＥＤダイス２０を有する。ダイス載置領域１１の面積はＬＥＤダイスの底面の面積より５〜１５％大きい。導電ユニットＷの２本の導線Ｗａは、ＬＥＤダイス２０を正極導電はんだパッド１１ａと負極導電はんだパッド１１ｂの間に電気的に接続する。パッケージユニット４は基板本体１０の上表面に成形して発光ユニット２と導電ユニットＷを覆う透明パッケージコロイド４０を有する。【選択図】図１Ａ</p> |
