陶瓷封装件、集合基板及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种即使向小型轻量化发展，也能大大降低陶瓷封装件的输入输出电极用焊盘和作为GND电位的盖体之间的短路不良发生率的陶瓷封装件。包括1个或多个陶瓷层，可在其表面上粘接电子部件和盖体，设有用于通过密封部件而与盖体接合的密封用电极和与电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了密封用电极的外侧部和配设了焊盘的内侧部，外侧部和内侧部中的一方相对于另一方突出。

主权项

1.一种陶瓷封装件，包括1个或多个陶瓷层，可在其表面上粘接电子部件和盖体，其特征在于，设有与所述电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了所述焊盘的内侧部和外侧部，所述内侧部相对于所述外侧部突出。