| 发明名称 | 覆晶薄膜封装结构以及覆晶薄膜封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明披露了一种覆晶薄膜封装结构，其中该覆晶薄膜封装结构包含软性基板、导线层、绝缘层以及弹性层。其中，该软性基板具有一表面；该导线层形成于该表面上并且包含多条导线；该绝缘层形成于该导线层上；该弹性层形成于该绝缘层上，并且其对应这些导线中的至少一条导线。当该软性基板受外力而弯曲时，该弹性层能缓冲该对应导线的形变。由此，可避免该对应导线因过度形变而断裂。本发明还提供了一种覆晶薄膜封装方法，可增加覆晶薄膜封装结构的耐折度，以解决现有技术的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101626010A | 申请公布日期 | 2010.01.13 |
| 申请号 | CN200810133051.6 | 申请日期 | 2008.07.08 |
| 申请人 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 徐嘉宏;王威;周忠诚;陈进勇 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;李丙林 |
| 主权项 | 1.一种覆晶薄膜封装结构，包含：软性基板，具有一表面；导线层，形成于所述表面上，并且所述导线层包含多条导线；绝缘层，形成于所述导线层上；以及弹性层，形成于所述绝缘层上并且对应这些导线中的至少一条导线；其中，当所述软性基板受到外力而弯曲时，所述弹性层能缓冲所述对应导线的形变。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||