电路板之定位组合装置及方法

摘要

本发明系在提供一种电路板之定位组合装置及方法，包括有一真空吸附机构、一调整机构、至少四台摄影机及一控制台。该真空吸附机构系设有一真空吸附平台，该真空吸附平台上系设有复数个孔洞，而该真空吸附平台系连接复数个真空生产器，以供控制电路板之母板吸附定位，且该真空吸附平台系设有一贯穿开口；该调整机构系对应设置于真空吸附平台之贯穿开口处，而该调整机构系供吸附电路板之子板做三轴方向作动调整；该二台摄影机系对应电路板之母板设置，而另二台摄影机系对应电路板之子板设置，以供侦测母板之光学点及子板之量测点；该控制台系电性连结各台摄影机，以供侦测比对定位；藉此，以完成定位结合作业，而具有操作简便快速及方便定位者。

主权项

一种电路板之定位组合方法，包括下列步骤：步骤一、依工程图面取得母板光学点及子板量测点座标值；步骤二、依实物电路板之母板光学点调整至少二台摄影机至光学点正上方固定；步骤三、依实物电路板之子板量测点调整至少二台摄影机到量测点正上方固定；步骤四、调校工程图面取得之母板光学点及子板量测点座标值与实物电路板之误差值并比对出实际误差；步骤五、将误差值输入控制台运算；步骤六、输入所需调整的参数及座标值；步骤七、调整具有缺部之母板光学点及子板量测点至所需座标值，并固定于台面上；步骤八、电路板之子板及母板均完成正面量测后即以胶带固定正面完成对位作业；步骤九、在电路板之子板及母板之背面接合处上胶；步骤十、将上胶后之电路板之子板及母板进行烘烤固化；以及步骤十一、剥除电路板之子板及母板正面之胶带，进而完成定位结合作业者。