| 发明名称 |
耳机结构 |
| 摘要 |
本创作系一种耳机结构，其包括一基座、一磁铁元件、一音圈及一音膜，所述音圈与相对该音膜相接，其中该基座上对接前述音膜，该音膜系由一厚度为0.08mm(公厘)以下的布品所制成，藉由本创作之音膜厚度为0.08mm(公厘)以下布品，其特性较为耐高温及耐大功率外，更具有较佳的中高音音域之表现。 |
| 申请公布号 |
TWM372600 |
申请公布日期 |
2010.01.11 |
| 申请号 |
TW098212348 |
申请日期 |
2009.07.07 |
| 申请人 |
吴国安 台北县板桥市成都街95号9楼;吉田哲司 台北市士林区德行东路109巷102弄12号 |
发明人 |
吴国安 |
| 分类号 |
H04R5/00 |
主分类号 |
H04R5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
孙大龙 |
| 主权项 |
一种耳机结构，包括：一基座、一磁铁元件、一音圈及一音膜，该音圈系与相对该音膜相接，其特征在于：该基座上对接前述音膜，该音膜系由一厚度为0.08mm(公厘)以下的布品所制成。 |
| 地址 |
台北县板桥市成都街95号9楼;台北市士林区德行东路109巷102弄12号 |
