单铜箔双面接触之电路板制造方法

摘要

一种单铜箔双面接触之电路板制造方法，系首先将一开设有预设开孔之第一覆盖层对准贴合在一铜箔层之顶面，并予以压合而成一黏贴铜覆盖层，于该第一覆盖层之预设开孔中且位在该黏贴铜覆盖层之铜箔外露区形成油墨光阻层。该油墨光阻层经烘烤后，使油墨光阻层在该铜箔外露区之预设开孔两侧壁面形成保护层，以防后续程序之蚀刻液侵蚀，并用以填塞支撑该预设开孔。该黏贴铜覆盖层在经过涂布乾膜、曝光、显影、蚀刻之后，形成数个蚀刻区域。该乾膜及油墨光阻层经剥膜后，再以一第二覆盖层对准压合在该完成蚀刻之黏贴铜覆盖层之铜箔层底面。

主权项

一种单铜箔双面接触之电路板制造方法，包含：(a)制备一第一覆盖层、一第二覆盖层及一铜箔层；(b)对该第一覆盖层及第二覆盖层进行钻洞程序，以在该第一覆盖层及第二覆盖层开设至少一预设开孔；(c)将该已开设有预设开孔之第一覆盖层对准贴合在该铜箔层之顶面；(d)该第一覆盖层及该铜箔层黏结后，予以压合而成一黏贴铜覆盖层，在该黏贴铜覆盖层之顶面即形成有铜箔外露区：(e)于该第一覆盖层之预设开孔中，且位在该黏贴铜覆盖层之铜箔外露区形成油墨光阻层；(f)对该油墨光阻层进行烘烤，使油墨光阻层在该铜箔外露区之预设开孔两侧壁面形成保护层，以防后续程序之蚀刻液侵蚀，并用以填塞支撑该预设开孔；(g)在该黏贴铜覆盖层之表面及底面形成乾膜；(h)对该黏贴铜覆盖层之表面及底面进行曝光；(i)在该黏贴铜覆盖层之表面进行显影、蚀刻，在该黏贴铜覆盖层之铜箔层之预定位置形成数个蚀刻区域；(j)以剥膜剂对该乾膜及油墨光阻层予以剥膜；(k)将该第二覆盖层对准贴合在该完成蚀刻之黏贴铜覆盖层之铜箔层底面；(l)将该第二覆盖层及已蚀刻之黏贴铜覆盖层予以压合。