发明名称 チャンバーヒートシンク構造
摘要 <p>【課題】簡単な構成で、良好なヒートシンク効果を有するチャンバーヒートシンク構造を提供すること。【解決手段】本考案のチャンバーヒートシンク装置は、チャンバー2と、均温部材(4,301、302)とを有し、前記チャンバー2の外表面に複数のヒートシンクフィン201を設置するとともに、前記チャンバー2の内部表面に底板を設けて構成したものであって、前記均温部材は、前記チャンバー2の底板上に設置され、発熱電子部材801、802の熱量をチャンバー2全体に効率的に均一に伝導し、前記チャンバー2の外表面の前記ヒートシンクフィン201を介して外部に散出するように構成している。【選択図】図2</p>
申请公布号 JP3156561(U) 申请公布日期 2010.01.07
申请号 JP20090007510U 申请日期 2009.10.22
申请人 北京奇宏科技研發中心有限公司 发明人 李驥;王 大明
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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