| 发明名称 |
电路板组装方法及电路板预制品 |
| 摘要 |
本发明提供一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。本发明的电路板组装方法可以减少电路板的翘曲度，并具有较好的组装效果。本发明还提供一种电路板预制品。 |
| 申请公布号 |
CN101621894A |
申请公布日期 |
2010.01.06 |
| 申请号 |
CN200810302557.5 |
申请日期 |
2008.07.04 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡崇仁;陈嘉成;张宏毅;郭同尧;林承贤 |
| 分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
