发明名称 应用于基板研磨机构之量测补正系统
摘要 本创作系关于一种应用于基板研磨机构之量测补正系统,其包括:至少一量测模组,以量测位于该基板研磨机构内之一待研磨基板之位置;一通讯模组,系连接于该量测模组,以接收该量测资料讯号并将其转换为资料封包之格式;一控制处理模组,以接收通讯模组所送出之各种资料封包,并将其处理成为一位置补偿讯号及一角度补偿讯号;一第一驱动模组,以接收控制处理模组所送出之该位置补偿讯号;一第二驱动模组,系连接于控制处理模组,以接收控制处理模组所送出之该角度补偿讯号;一研磨位置补正机构,可被第一驱动模组驱动以对于一研磨模组进行研磨位置之补正;及一角度补偿机构,可被第二驱动模组驱动以执行待研磨基板之角度位置补正。
申请公布号 TWM371872 申请公布日期 2010.01.01
申请号 TW098215481 申请日期 2009.08.21
申请人 均豪精密工业股份有限公司 发明人 王土城;纪聪生;沈柏宏;蔡启勋
分类号 G01B11/00;B24B7/24 主分类号 G01B11/00
代理机构 代理人 王清煌
主权项 一种应用于基板研磨机构之量测补正系统,系包括:至少一量测模组,系装设于一基板研磨机构,以量测位于该基板研磨机构内之一待研磨基板之位置,并输出一量测资料讯号;一通讯模组,系连接于该量测模组,以接收该量测资料讯号并将其转换为一串列式资料封包与一二进制十进数码资料封包之后送出;一控制处理模组,系连接于该通讯模组,以接收通讯模组所送出之各种资料封包,并将其处理成为一位置补偿讯号及一角度补偿讯号之后送出;一第一驱动模组,系连接于该控制处理模组,以接收控制处理模组所送出之该位置补偿讯号;一第二驱动模组,系连接于控制处理模组,以接收控制处理模组所送出之该角度补偿讯号;一研磨位置补正机构,系连接于该第一驱动模组,当控制处理模组传送位置补偿讯号至第一驱动模组时,第一驱动模组即驱动该研磨位置补正机构以对于该基板研磨机构之一研磨模组进行研磨位置之补正;及一角度补偿机构,系连接于该第二驱动模组,当控制处理模组传送角度补偿讯号至第二驱动模组时,第二驱动模组15即驱动该角度补偿机构16以执行待研磨基板2之角度位置补正。
地址 新竹县宝山乡科学园区创新一路5之1号