发明名称 |
遮罩结构 |
摘要 |
一种遮罩结构,装设于电子装置内,遮罩结构包括有以绝缘材料制成的第一垫片及第二垫片。其中,第一垫片系以一侧面贴合于电子装置的散热器上,第二垫片系设置于第一垫片的另一侧面上。第二垫片具有一开口,以供电路板之电子零组件容置于其中,藉以隔离电子零组件所产生的电磁波。 |
申请公布号 |
TWM372073 |
申请公布日期 |
2010.01.01 |
申请号 |
TW098215556 |
申请日期 |
2009.08.21 |
申请人 |
英业达股份有限公司 INVENTEC CORPORATION 台北市士林区後港街66号 |
发明人 |
陈敏郎;郑仁达 |
分类号 |
H05K9/00 |
主分类号 |
H05K9/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
许世正 |
主权项 |
一种遮罩结构,装设于一电子装置内,该电子装置具有一电路板及一散热器,且该电路板具有至少一电子零组件,该散热器设置于该电子零组件上,该遮罩结构包括有:一热传导片,具有相对的一第一侧面及一第二侧面,该热传导片系以该第一侧面贴合于该散热器;以及一电磁波屏蔽片,设置于该热传导片之该第二侧面上,该电磁波屏蔽片具有一开口,该电子零组件系位于该开口内,藉以隔离该电子零组件所产生之电磁波;其中,该热传导片及该电磁波屏蔽片之材质系为一绝缘材料。 |
地址 |
台北市士林区后港街66号 |