发明名称 遮罩结构
摘要 一种遮罩结构,装设于电子装置内,遮罩结构包括有以绝缘材料制成的第一垫片及第二垫片。其中,第一垫片系以一侧面贴合于电子装置的散热器上,第二垫片系设置于第一垫片的另一侧面上。第二垫片具有一开口,以供电路板之电子零组件容置于其中,藉以隔离电子零组件所产生的电磁波。
申请公布号 TWM372073 申请公布日期 2010.01.01
申请号 TW098215556 申请日期 2009.08.21
申请人 英业达股份有限公司 INVENTEC CORPORATION 台北市士林区後港街66号 发明人 陈敏郎;郑仁达
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 许世正
主权项 一种遮罩结构,装设于一电子装置内,该电子装置具有一电路板及一散热器,且该电路板具有至少一电子零组件,该散热器设置于该电子零组件上,该遮罩结构包括有:一热传导片,具有相对的一第一侧面及一第二侧面,该热传导片系以该第一侧面贴合于该散热器;以及一电磁波屏蔽片,设置于该热传导片之该第二侧面上,该电磁波屏蔽片具有一开口,该电子零组件系位于该开口内,藉以隔离该电子零组件所产生之电磁波;其中,该热传导片及该电磁波屏蔽片之材质系为一绝缘材料。
地址 台北市士林区后港街66号