发明名称 |
多晶硅还原炉用硅芯夹持装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种新型多晶硅还原炉用硅芯夹持装置,该装置包括有螺套,卡芯和底座。卡芯呈橄榄形,中部为圆柱体,上下两端各带有一锥台,卡芯中心有一通孔,上下锥台各切割成等分的数个卡瓣;螺套为中空结构,螺套腔体下端设有带螺纹的柱状孔;所述底座为圆柱体,其上部外侧壁带有螺纹,底座与螺套之间采用螺纹连接,底座上下两端各设有凹槽。组装时,卡芯两端分别套设于螺套和底座内,螺套能够旋紧在底座上,将锥状卡瓣压紧,底座安放在位于还原炉底盘处的加热电极之上,锥状卡瓣上下两端收缩把插入其中的硅芯棒夹紧固定,通过限制硅芯的平动和转动,有效防止因硅芯偏转导致硅棒发生倒伏的现象,保证设备的稳定高效运行。 |
申请公布号 |
CN201372204Y |
申请公布日期 |
2009.12.30 |
申请号 |
CN200920002790.1 |
申请日期 |
2009.03.13 |
申请人 |
上海森和投资有限公司 |
发明人 |
周积卫;程佳彪;郝振良;陈杰 |
分类号 |
C01B33/03(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I |
主分类号 |
C01B33/03(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵 军 |
主权项 |
1、一种多晶硅还原炉用硅芯夹持装置,包括螺套(1),卡芯(2)和底座(3),其特征在于:所述卡芯(2)整体呈橄榄形,中部为圆柱体,上下两端各带有一锥台,卡芯中心有一通孔(21),上下锥台各切割成等分的数个卡瓣(22);所述螺套(1)为中空结构,螺套(1)腔体下端设有带螺纹的柱状孔;所述底座(3)为圆柱体,其上部外侧壁带有螺纹,底座与螺套之间采用螺纹连接,底座(3)上下两端各设有凹槽;组装时,卡芯(2)两端分别套设于螺套(1)和底座(3)内,螺套(1)腔体的上端形状与卡芯(2)上端锥台的形状相配合,底座(3)上端凹槽的形状与卡芯(2)下端锥台形状相配合。 |
地址 |
201323上海市南汇区祝桥工业区金闻路29号 |