发明名称 |
电路板结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电路板结构,其包括有一板体、多个接地孔以及至少一零件布局区。板体具有多个电路层、至少一电子零组件以及一接地层,接地孔贯穿板体并电性连接至接地层,且接地孔设置于电子零组件以外的位置,以防止电磁波干扰电路板的运作。本实用新型的板体的其中一电路层上还设置有一接地区域,此一接地区域对应于零件布局区的位置,且其涵盖范围与零件布局区的面积相重迭,以防止电磁波干扰电路板的运作。 |
申请公布号 |
CN201374868Y |
申请公布日期 |
2009.12.30 |
申请号 |
CN200920001778.9 |
申请日期 |
2009.02.25 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
席涛;曹庆娟;范文纲 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁 挥;祁建国 |
主权项 |
1、一种电路板结构,其特征在于,包括有:一板体,该板体具有多个电路层与至少一电子零组件;至少一用以供该电子零组件电性连接的零件布局区,设置于该板体的一表面;以及一接地区域,设置于其中一该电路层上并对应于该零件布局区的位置,该接地区域的范围与该零件布局区的面积相重迭。 |
地址 |
中国台湾台北市 |