Anordnung zur Stressentkopplung bei einem Substrat mit einem Chip

摘要

Es wird eine Anordnung zur Stressentkopplung bei einem Substrat (5), insbesondere einer Leiterplatte, vorgeschlagen, wobei mindestens ein Chip (10) vorgesehen ist. Der Chip (10) ist auf einem Chip-Bereich (15) des Substrates (5) angeordnet. Weiter ist mindestens eine Aussparung (20) um den Chip-Bereich (15) im Substrat (5) vorgesehen. Die Aussparung (20) verläuft dabei vertikal durch die gesamte Dicke des Substrates (5).