一种贴片桥式整流器

摘要

本实用新型涉及一种半导体整流器件，具体涉及一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线、下部第二引线及塑胶体，四个芯片及塑胶体，上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线和下部第二引线的内端以及四个芯片均封装在塑胶体内，塑胶体内依次排列有第一芯片，第二芯片、第三芯片和第四芯片，由相应的上部引线脚和下部引线脚以及两者之间连接的芯片构成每一个连接区。本实用新型的贴片桥式整流器，不仅实现结构简单和紧凑、超薄型封装，而且提高了产品的可靠性，同时生产成本低，特别适用于大批量、自动化生产。

主权项

1、一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线(1)、上部第二引线(2)、下部第一引线(3)、下部第二引线(4)、四个芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)及塑胶体(5)，上部第一引线(1)、上部第二引线(2)、下部第一引线(3)和下部第二引线(4)的内端以及四个芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)均封装在塑胶体(5)内，塑胶体(5)内依次排列有第一芯片(6-A)、第二芯片(6-B)、第三芯片(6-C)和第四芯片(6-D)，其特征在于：a、上部第一引线(1)的内端具有上部第一引线脚(1-A)和延伸的上部第四引线脚(1-D)；b、上部第二引线(2)的内端具有上部第三引线脚(2-C)和延伸的上部第二引线脚(2-B)；c、下部第一引线(3)的内端具有下部第一引线脚(3-A)和延伸的下部第二引线脚(3-B)；d、下部第二引线(4)的内端具有下部第三引线脚(4-C)和延伸的下部第四引线脚(4-D)；e、上部第一引线脚(1-A)和下部第一引线脚(3-A)之间连接有第一芯片(6-A)；f、上部第二引线脚(2-B)和下部第二引线脚(3-B)之间连接有第二芯片(6-B)；g、上部第三引线脚(2-C)和下部第三引线脚(4-C)之间连接有第三芯片(6-C)；h、上部第四引线脚(1-D)和下部第四引线脚(4-D)之间连接有第四芯片(6-D)。