发明名称 一种分立器件正面金属的生产方法
摘要 一种分立器件正面金属的生产方法,属于半导体分立器件制造的技术领域。将已经长好器件的硅片进行表面处理后,清洗、甩干,把硅片在溅射台中溅射钛钨合金和镍钒合金,将溅射好的硅片再进行表面处理,清洗、甩干,最后把甩干的硅片置于蒸发台中热蒸发银。上述一种分立器件正面金属的生产方法,在蒸发银之前,器件的正面已经有溅射上去的钛钨合金和镍钒合金的保护,有效地屏蔽了蒸发银产生的二次电子和X射线,避免了蒸发银对器件的损伤;把溅射有钛钨合金和镍钒合金的硅片在NH<sub>4</sub>F和HF的混合溶液中浸泡后在去离子水槽中溢流,然后再蒸发银,不仅满足承受拉力的要求,同时也增加了溅射的钛钨镍钒和蒸发的银层的粘附性能。
申请公布号 CN100573823C 申请公布日期 2009.12.23
申请号 CN200810164214.7 申请日期 2008.12.31
申请人 杭州立昂电子有限公司 发明人 钱进
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 杭州浙科专利事务所 代理人 吴秉中
主权项 1.一种分立器件正面金属的生产方法,其特征在于包括如下工艺步骤:1)已经长好器件的硅片(1)进行表面处理后,清洗、甩干;2)经步骤1)的硅片(1)在溅射台中溅射钛钨合金(7)和镍钒合金(6),真空值控制在2.0×10<sup>-6</sup>Torr以下;3)将溅射好的硅片(1)再进行表面处理,清洗、甩干;4)经步骤3)的硅片(1)置于蒸发台中,采用热蒸发工艺,在镍钒合金(6)表面蒸发设置一层厚度为<img file="C2008101642140002C1.GIF" wi="114" he="50" />的银(5)。
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