发明名称 多频双馈入芯片型天线
摘要 本实用新型提供一种多频双馈入芯片型天线,包括一组基板,该组基板可藉由导电型支撑机构立于电路基板上,该组基板可为一单层基板或者多层基板的结构,而其天线图案则设置于基板的表面或者基板的内部,该天线图案设有两个讯号馈入点和无线通讯设备的电路基板的模块相连,使天线讯号可从该两个馈入点连通至电路基板的电路,并且,所述的天线图案又设有可分别调整接收不同频段的耦合电极。
申请公布号 CN201369388Y 申请公布日期 2009.12.23
申请号 CN200820140200.7 申请日期 2008.10.16
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 蔡岳霖;谢立庭;郑志宏;蔡孟学;王惠杰;洪彦铭
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q5/00(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I;H01Q21/28(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 北京维澳专利代理有限公司 代理人 江怀勤
主权项 1、一种多频双馈入芯片型天线,其特征在于,包括:一组与电路基板连接的基板;一天线布局图案,介于该组基板的表面或者内部,用以传送无线讯号至电路基板的电路;所述的天线图案包括有第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部和接地部,并且设有二个讯号馈入点和电路基板相接;其中,第三辐射部和接地部相连以构成接地,而第一辐射部和第三辐射部,以及第二辐射部和第三辐射部之间,并设有可依接收讯号频率调整的耦合电极布局。
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